天府新區(qū)集成電路設計創(chuàng)新公共平臺項目EDA工具招標
項目所在地區(qū)：四川省，成都市
一、招標條件
本天府新區(qū)集成電路設計創(chuàng)新公共平臺項目EDA工具采購已由項目審批/核準/備案機關 批準，項目資金來源為其他資金項目業(yè)主按有關規(guī)定籌集，招標人為四川天府數(shù)科智能信息 技術有限公司。
本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為公開招標。
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規(guī)模集成電路設計EDA工具，包括所有軟硬件產品的供貨、安裝、缺陷處理、技術服 務(即貨物的出廠檢驗、包裝、運輸、保險、裝卸至本項目合同約定地點、保管、二次運輸； 后期服務及技術支持等)以及所有貨物、技術資料、專用工具、備品備件以及附隨服務（含 培訓服務）。
具體內容詳見合同文件。
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（001）天府新區(qū)集成電路設計創(chuàng)新公共平臺項目EDA工具采購；
三、投標人資格要求
（001天府新區(qū)集成電路設計創(chuàng)新公共平臺項目EDA工具采購）的投標人資格能力要求31本次招標要求投標人：
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3.1.2須為具有本招標項目相應技術服務能力的企業(yè)；
3.1.3信譽要求；不存在投標人須知第1.4.3項規(guī)定的限制投標的情形；
3.1.4財務要求：無
3.1.5類似業(yè)績要求：
2019年01月01日至投標截止時間的項目共不少于1個類似項目業(yè)績。
類似項目業(yè)績是指：EDA工具采購類似項目業(yè)績；
3.2其他要求：
3.2.1本次招標不接受聯(lián)合體投標。
3.3各投標人均可就上述1個標段投標，可中標的標段數(shù)量為1個。：
本項目不允許聯(lián)合體投標。
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獲取時間：從2023年01月04日09時00分到2023年01月09日16時30分
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2023年02月01日10時00分
六、開標時間
開標時間：2023年02月01日10時00分
七、其他
1.招標條件
1.1本招標項目天府新區(qū)集成電路設計創(chuàng)新公共平臺項目EDA工具采購，項目資金來自項目 業(yè)主按有關規(guī)定籌集，
項目出資比例為100%，招標人為四川天府數(shù)科智能信息技術有限公 司。項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。
1.2本招標項目的招標組織形式為委托招標。
2.項目概況與招標范圍
2.1交貨地點：四川天府新區(qū)招標人指定地點。
2.2交貨時間：合同簽訂后10個工作日內。
2.3招標范圍：集成電路設計EDA工具，包括所有軟硬件產品的供貨、安裝、缺陷處理、技 術服務（即貨物的出廠檢驗、包裝、運輸、保險、裝卸至本項目合同約定地點、保管、二次 運輸；后期服務及技術支持等)以及所有貨物、技術資料、專用工具、備品備件以及附隨服務（含培訓服務）。具體內容詳見合同文件。
2.4質量標準：滿足國家現(xiàn)行有關驗收規(guī)范要求的合格標準且符合招標文件第五章技術標準 和要求。
2.5標段劃分：1個標段；
注：報 名 請 聯(lián) 系 獲 取 投 標 申 請 表 。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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