上海易卜半導體有限公司晶圓芯片分選編帶機國際(1)招標

1、招標條件
項目概況:上海易卜半導體有限公司擬采購1臺晶圓芯片分選編帶機
資金到位或資金來源落實情況:現招標人資金已到位，具備了招標條件。
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招標項目名稱:上海易卜半導體有限公司晶圓芯片分選編帶機
項目實施地點:中國上海市
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序號 產品名稱 數量 簡要技術規(guī)格 備注
1 晶圓芯片分選編帶機 1 詳見招標文件 
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投標人應具備的資格或業(yè)績:1）投標人應是響應招標、已在招標機構處領購招標文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。
2）投標人須是投標貨物的制造商；
3)投標人提供的投標貨物必須為全新設備；
4)法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
是否接受聯合體投標:不接受
未領購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領購開始時間:2025-08-06
招標文件領購結束時間:2025-08-13


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聯系人：郝亮
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